Byes100S里氏硬度計(jì)是我公司經(jīng)過多年研制，針對(duì)目前市場(chǎng)上所有單角度里氏硬度計(jì)的不足之處而研發(fā)的具有革命性的產(chǎn)品。全角度技術(shù)不僅大大提了測(cè)試精度，而且解決了單角度硬度計(jì)的線性精度問題，并且簡(jiǎn)化了操作，避免人為操作不當(dāng)而引起的誤差。全角度技術(shù)的應(yīng)用使我公司里氏硬度計(jì)達(dá)到了際領(lǐng)先的水平。HTP2210所用探頭為無線探頭，解決了普通探頭里氏硬度計(jì)連接線易斷的問題，為客戶大大節(jié)約了使用成本和維護(hù)時(shí)間，使用受空間限制小，可測(cè)量普通探頭不易測(cè)量的部位。

Byes100S里氏硬度計(jì)的技術(shù)參數(shù)：
示值誤差： ±0.3%（HLD=800），重復(fù)性±2HL
顯示： 帶背光的全中文液晶顯示
沖擊裝置(外置)： DU型(標(biāo)配)/DC型/ DL型/ D+15型/ G型（僅HTP2100）/ C型
沖擊方向： 全角度
硬度值轉(zhuǎn)換： HLD / HRC / HRB / HB / HV / HS / σb
測(cè)量范圍： HL170-960 / HRC17-70 / HRB13-109 / HB20-655 /
HV80-940 / HS32-99.5 / σb(rm)255-2639N/mm2
材 料：10種常用金屬材料
存 儲(chǔ)：300個(gè)數(shù)據(jù)，可存儲(chǔ)及再讀出
統(tǒng) 計(jì)：自動(dòng)計(jì)算
指 示：低電提示
接 口：RS232，藍(lán)牙（選項(xiàng)）可連接打印機(jī)
工作電源：兩節(jié)1.5V干電池
工作溫度：-10℃～45℃
儀器尺寸：124×67×30(mm3)
質(zhì) 量：240g
標(biāo) 準(zhǔn)：ASTM A956, DIN50156, GB/T 17394-1998

Byes100S里氏硬度計(jì)的應(yīng)用范圍：
已安裝的機(jī)械或永久性組裝部件
模具型腔
重型工件
壓力容器、汽輪發(fā)電機(jī)組及其它設(shè)備的失效分析
狹小空間，如機(jī)床主軸孔壁及溝槽底部等
軸承及其它零件生產(chǎn)流水線
金屬材料倉(cāng)庫(kù)的材料區(qū)分

Byes100S里氏硬度計(jì)的里氏硬度測(cè)試（定義）：
里氏硬度測(cè)試，就是由碳化鎢球頭為頂端的沖擊體通過彈簧的彈力沖擊到試件表面，然后彈回的測(cè)量方法。在距試件1mm 的地方，沖擊體的沖擊和回彈速度用以下方法測(cè)得：當(dāng)嵌在沖擊體內(nèi)固定的磁體穿過線圈套內(nèi)的線圈時(shí)，導(dǎo)致線圈中的電壓與磁體的速度成比例變化。里氏硬度的公式如下：

式中：HL為里氏硬度值
Vr為沖擊體回跳速度
Vi為沖擊體沖擊速度
當(dāng)沖擊體通過感應(yīng)線圈時(shí)，輸出信號(hào)的電壓征如下圖： 里氏硬度測(cè)試測(cè)量試件材料硬度值表示為HL，其可以轉(zhuǎn)換為其它硬度單位（洛氏B、洛氏C、維氏、布氏、肖氏）。

Byes100S里氏硬度計(jì)的里氏硬度值符號(hào)：
其他硬度測(cè)試方法在改變壓頭和試驗(yàn)力（載荷）時(shí)其測(cè)試值不同。同樣，里氏硬度測(cè)試在采用不同種類的沖擊裝置時(shí)，其測(cè)試值也不能互相代替。
例如：720HLD≠720HLG
在將里氏值換算成其它硬度值時(shí)，不同的沖擊裝置換算關(guān)系亦有所區(qū)別。由于結(jié)構(gòu)不同，故換算其它硬度值后書寫符號(hào)應(yīng)符合下列形式：
采用D+15型沖擊裝置測(cè)得的維氏硬度值書寫方式為22，8HVLD+15
式中 22=里氏硬度值、8=維氏硬度值、L=里氏測(cè)硬方法、LD+15=沖擊裝置
采用D型沖擊裝置測(cè)得的洛氏C硬度值書寫方式為35，9HRCLD
式中 35=里氏硬度值、9=洛氏C硬度值、L=里氏測(cè)硬方法、D=沖擊裝置

Byes100S里氏硬度計(jì)的圖示： 沖擊裝置內(nèi)型：

Byes100S里氏硬度計(jì)的沖擊裝置的點(diǎn)：

類型	點(diǎn)
DU	屬于通用型。
	大多數(shù)測(cè)試使用DU型裝置。
DC	沖擊裝置很短，采用殊的加力環(huán)，其它同DU型沖擊裝置。
	用于小空間內(nèi)硬度的測(cè)量。如在孔內(nèi)、圓筒內(nèi)等。
DL	頭部細(xì)小。
	用于溝槽底部等狹小空間測(cè)量。
D+15	頭部非常細(xì)小，測(cè)量線圈后移。
	用于溝槽或凹表面的硬度測(cè)量。
G	測(cè)量頭加大，沖擊能量較大。
	僅用于布氏硬度范圍，對(duì)表面質(zhì)量要求稍寬，用于大型鑄件和鍛件硬度的測(cè)定。
C	沖擊能量較小。
	用于表面層、薄壁件硬度的測(cè)定。

Byes100S里氏硬度計(jì)的按鍵說明：

	：開、關(guān)機(jī)鍵		：確認(rèn)測(cè)量狀態(tài)下長(zhǎng)按放大顯示
	：菜單/增加		：讀取、打印數(shù)據(jù)
	：改變?cè)O(shè)置/減少		：刪除數(shù)據(jù) 長(zhǎng)按以開啟/關(guān)閉測(cè)試方向顯示

Byes100S里氏硬度計(jì)的測(cè)試及換算范圍：

沖擊裝置DU/DC LD：170-960
試驗(yàn)材料	H R C		H R B	H B	H V	H S	σb (N/mm2)
STEEL鋼和鑄鋼	20.0-67.9		59.6-99.5	80-647	80-940	32.5-99.5	255-1710
ALLOYTOOLSTEEL合金工具鋼	20.5-67.1				80-898		1170-2639
ST.STEEL不銹鋼	19.6-62.4		46.5-109	85-655	85-802		740-1725
GC.IRON灰鑄鐵	21-59		24-100	93-334	90-698
NC.IRON球墨鑄鐵	21-60		24-100	131-387	96-724
C.ALUM鑄鋁合金			24-85	20-159	22-193
BRASS銅鋅合金(黃銅)			13.5-95.3	40-173
BRONZE銅錫合金(青銅)			14-100	60-290
COPPER純銅			14-100	45-315
FORGINGSTEEL鍛鋼				142-651
沖擊裝置DLLDL:560-950
試驗(yàn)材料	HRC		HRB	H B	H V	H S	σb (N/mm2)
STEEL鋼和鑄鋼	20.6-68.2	37.0-99.9		81-646	80-950	30.6-96.8
CW.ST.合金工具鋼	20.5-67.1				80-898
	沖擊裝置D+15LD+15:300-900
STEEL鋼和鑄鋼	19.3-67.9			80-638	80-937	33.3-99.3
CW.ST.合金工具鋼	19.8-68.2				80-935
	沖擊裝置GLG：300-750
STEEL鋼和鑄鋼		47.7-99.9		90-646
GC.IRON灰鑄鐵				92-326
NC.IRON球墨鑄鐵				127-364
	沖擊裝置 C  LC:350-950
STEEL鋼和鑄鋼	20.0-70			80-683	80-996	31.9-102.3
CW.ST.合金工具鋼	20.7-68.2				100-941

Byes100S里氏硬度計(jì)的符號(hào)說明：

硬度標(biāo)尺	說明
HLD	里氏硬度值（使用DU型沖擊裝置）
HRC	洛氏C硬度值
HRB	洛氏B硬度值
HB	布氏硬度值
HV	維氏硬度值
HS	肖氏硬度值
σb (N/mm2)	強(qiáng)度值
硬度值單位	說明
D	用D型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度
DC	用DC型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度
G	用G型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度
C	用C型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度
D+15	用D+15型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度
DL	用DL型沖擊裝置測(cè)定的里氏硬度

Byes100S里氏硬度計(jì)的試驗(yàn)前的準(zhǔn)備：
1、試件要求
（1）試件表面溫度
試件表面溫度應(yīng)低于120℃。
（2）試件表面粗糙度
試件的被測(cè)表面必須露出金屬光澤，并且平整、光滑、不得有油污，若過于粗糙，則會(huì)引起測(cè)量誤差。對(duì)于D/DL型沖擊裝置，試件表面粗糙度不應(yīng)出以下數(shù)值：

沖擊裝置類型	試件被測(cè)表面粗糙度Ra
DU,DC,D+15,DL G C	2μm 7μm 0.4μm

（3）試件質(zhì)量要求
●形狀緊密的重型試件不需殊準(zhǔn)備工作。
●中型試件必須置于平坦、堅(jiān)固的平面上穩(wěn)固放置。
●輕型試件需用適量耦合劑與堅(jiān)固的基礎(chǔ)表面“聯(lián)接”。
不同種類沖擊裝置對(duì)試件質(zhì)量要求見下表：

	DU,DC,D+15型	G型	C型	試件處理方法
重型試件	>5	>15	>1.5	可直接測(cè)試
中型試件	2～5	5～15	0.5～1.5	需穩(wěn)固放置
輕型試件	0.05～2	0.5～5	0.02～0.5	需耦合

輕型試件耦合要求如下：
●輕型試件應(yīng)耦合在重型試件上。
●試件與支承體的耦合表面必須平整、光滑。
●耦合平面間應(yīng)用耦合劑（或黃油、凡士林等），但用量不宜太大。
●測(cè)試方向必須垂直于耦合平面。

沖擊裝置類型	耦合試件小厚度
DU,DC,D+15,DL G C	3mm 10mm 1mm

耦合步驟如下： （4）試件表面硬化層深度
試件表面硬化層太薄會(huì)使沖擊力的作用穿透表面層，部分能量被基體吸收，引起里氏硬度值不正確，故硬化層深度應(yīng)滿足下表：

沖擊裝置類型	表面硬化層小深度
DU,DC,D+15,DL C	0.8mm 0.2mm

（5）試件不應(yīng)帶磁性。
2、曲面測(cè)試件的要求
當(dāng)被測(cè)試件為曲面時(shí)，本硬度計(jì)對(duì)曲面半徑要求如下：

沖擊裝置類型	支撐環(huán)類型	曲面半徑（mm）
DU,DC,D+15,C型	大支撐環(huán)	>60
	小支撐環(huán)	60～30
G型	大支撐環(huán)	>100
	小支撐環(huán)	100～50

凹曲面：曲率半徑R小于30mm的試件，應(yīng)使用小支撐環(huán)。
對(duì)于曲面半徑過小及試件形狀殊，可使用異型支撐環(huán)，有關(guān)參數(shù)及適用范圍見錯(cuò)誤!未找到引用源。錯(cuò)誤!未找到引用源。。
3、大面積試件
當(dāng)試件為大面積板材、長(zhǎng)桿、彎曲件時(shí)，即使質(zhì)量、厚度達(dá)到要求，仍可能引起試件變形和失穩(wěn)，導(dǎo)致測(cè)試值不準(zhǔn)。故應(yīng)在測(cè)試點(diǎn)的背面加固或支承。
4、試件屬性
DU型沖擊裝置對(duì)試件質(zhì)量和粗糙度要求見下表：

試件	質(zhì)量 （kg）			小厚度 （mm）		低表面粗糙度 （或小純度）
沖擊裝置	需耦合	需穩(wěn)固	可任意	試件	硬化層	ISO	Ra	Rz
DU/DC	0.05-2	2.5	>5	3	0.8	N7	2μ	10μ	▽6

Byes100S里氏硬度計(jì)的操作說明：
1、操作鍵盤：

	：開、關(guān)機(jī)鍵		：確認(rèn)測(cè)量狀態(tài)下長(zhǎng)按放大顯示
	：菜單/增加		：讀取、打印數(shù)據(jù)
	：改變?cè)O(shè)置/減少		：刪除數(shù)據(jù) 長(zhǎng)按以開啟/關(guān)閉測(cè)試方向顯示

2、開機(jī)
（1）HTP2100：
按開機(jī)，屏幕進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
注意：HTP2100開機(jī)后，屏幕的背景光同時(shí)點(diǎn)亮并顯示：”里氏硬度”和產(chǎn)品編號(hào)，背景光在3秒鐘后自動(dòng)熄滅，只有在背光熄滅后才能進(jìn)行測(cè)量或調(diào)整參數(shù)設(shè)置。
（2）HTP2210：
按開機(jī)，并開啟探頭（加載探頭即可，加載方法見6.4.2），主機(jī)與探頭自動(dòng)配對(duì)連接，屏幕上方顯示“”表示已連接探頭，如顯示“”表示連接異常，請(qǐng)參照配對(duì)主機(jī)與探頭。 “”為無線探頭電量。
3、參數(shù)設(shè)置
操作流程圖
（1）探頭選擇
按（菜單）鍵進(jìn)入菜單的探頭選擇選項(xiàng)。
按（設(shè)置）鍵，探頭在D, DL, D+15, G和C之間切換。 設(shè)置好當(dāng)前探頭后按鍵確認(rèn)，退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按（菜單）鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
（2）材料選擇
按（菜單）鍵進(jìn)入菜單的材料選項(xiàng)。
按（設(shè)置）鍵選擇材料，從M1àM2àM3à ... àM10，每按（設(shè)置）鍵次，材料改變次數(shù)，10種材料循環(huán)顯示。 按鍵確認(rèn)，退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按（菜單）鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
可選材料如下：

M1：	碳鋼和鑄鋼	M6：	鑄鋁合金
M2：	合金工具鋼	M7：	銅鋅合金-黃銅
M3：	不銹鋼	M8：	銅鋁合金-青銅
M4：	灰鑄鐵	M9：	純銅/低合金銅
M5：	球墨鑄鐵	M0：	鍛鋼

（3）硬度單位設(shè)置
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單的硬度轉(zhuǎn)換選項(xiàng)。
依次按（設(shè)置）鍵選擇硬度轉(zhuǎn)換單位，從HLD→HRC→HRB→HB→HV→HS→HRA→σb循環(huán)改變。
按鍵確認(rèn)，退出并回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
（4）平均次數(shù)
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的平均次數(shù)設(shè)置項(xiàng)。
依次按（設(shè)置）鍵選擇平均次數(shù)，從 關(guān)閉→3→4→5循環(huán)改變。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
（5）存儲(chǔ)設(shè)置
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的存儲(chǔ)設(shè)置項(xiàng)。
按（設(shè)置）鍵開啟或關(guān)閉存儲(chǔ)功能。存儲(chǔ)開啟后，屏幕下方顯示“S000”，表示存儲(chǔ)開啟，測(cè)量時(shí)讀數(shù)會(huì)自動(dòng)存儲(chǔ)。如顯示S099表示已存儲(chǔ)99個(gè)數(shù)據(jù)。
按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按（菜單）鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
（6）打印設(shè)置
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的打印設(shè)置項(xiàng)。
按（設(shè)置）鍵選擇開啟打印或關(guān)閉打印功能。開啟打印后，屏幕上方顯示“P”。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按（菜單） 鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
帶有藍(lán)牙模塊的儀器連接藍(lán)牙打印機(jī)時(shí)，打印開啟后儀器自動(dòng)連接，連接失敗時(shí)儀器會(huì)提示“連接失敗”，請(qǐng)檢查藍(lán)牙打印機(jī)是否開啟或重新設(shè)置。打印存儲(chǔ)數(shù)據(jù)請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)打印。
（7）測(cè)量校準(zhǔn)
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的聲音提示項(xiàng)，按（設(shè)置）鍵選擇開啟、關(guān)閉或調(diào)整校準(zhǔn)值。開啟后將按照用戶上次校準(zhǔn)值測(cè)量，如下圖，“D”表示上次校準(zhǔn)探頭為D探頭，“HL”為里氏單位，“-016”表示將正常打值調(diào)低16,如果調(diào)10個(gè)則顯示“010”。按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按（菜單）鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)�；氐綔y(cè)量狀態(tài)下儀器屏幕上方顯示“C”表示正在校準(zhǔn)模式下測(cè)量。調(diào)整校準(zhǔn)值請(qǐng)參閱用戶校準(zhǔn)。 （8）聲音提示
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的聲音提示項(xiàng)，按（設(shè)置）鍵選擇開啟或關(guān)閉聲音提示。 按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。聲音開啟后打值成功或操作按鍵將發(fā)出“嘀”聲。
（9）測(cè)量次數(shù)
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的測(cè)量次數(shù)查看，用戶查看測(cè)量次數(shù)，并根據(jù)測(cè)量次數(shù)對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)、保養(yǎng)維護(hù)。 按（設(shè)置）鍵，選擇“退出”、“清除”，選擇“清除”后按鍵清除并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。
（10）報(bào)警
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的報(bào)警向，用戶可設(shè)置上下限報(bào)警，按（設(shè)置）鍵選擇開啟、關(guān)閉或調(diào)整報(bào)警值。開啟后如果打值在報(bào)警值外，儀器將發(fā)出急促的“嘀”聲三下（聲音提示開啟）。下圖，400、600分別代表下限和上限。 選擇開啟后按鍵確認(rèn)設(shè)置并退出菜單項(xiàng)回到測(cè)量狀態(tài)或繼續(xù)按鍵進(jìn)入下項(xiàng)菜單選項(xiàng)。儀器將按照上限600，下限400報(bào)警，回到測(cè)量狀態(tài)下儀器屏幕上方顯示“”上下雙箭頭表示報(bào)警功能開啟，報(bào)警功能開啟后，正常測(cè)量結(jié)果將沒有聲音提示。調(diào)整上下限請(qǐng)參閱報(bào)警設(shè)置。
（11）恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置
依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的默認(rèn)設(shè)置項(xiàng)，按（設(shè)置）鍵選擇“否”、“是”，選擇“是”后按按鍵恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置并退出菜單回到測(cè)量狀態(tài)，或按鍵不做恢復(fù)返回到測(cè)量狀態(tài)。
（12）射頻通道設(shè)置（僅HTP2210） 如果探頭與主機(jī)自動(dòng)連接失敗，可能是有其他無線設(shè)備干擾，請(qǐng)手動(dòng)設(shè)置其他通道連接，依次按（菜單）鍵進(jìn)入菜單中的射頻通道設(shè)置，按（設(shè)置）鍵選擇通道00-09，選擇后按鍵確認(rèn)，儀器界面將顯示“工作中”同時(shí)背景燈閃爍，這時(shí)開啟探頭并靠近主機(jī)，主機(jī)與探頭將自動(dòng)完成配對(duì)，配對(duì)完成后返回測(cè)量界面，測(cè)量界面上方顯示“”表示探頭正常。顯示“”表示連接不成功，請(qǐng)重新配對(duì)連接。
（13）硬度測(cè)量
開機(jī)后，儀器進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。如要改變參數(shù)設(shè)置。
（14）加載 如圖所示，左手握持探頭骨架，右手握著探頭的加載桿，用力推向骨架，直到彈簧被壓縮到底，慢慢松開右手的推力，使加載桿回到原位，完成加載。
（15）釋放  左手持探頭支承環(huán)的底面，垂直置于被測(cè)工件的被測(cè)表面。右手如圖示按探頭上頂端的按鈕釋放沖擊力，同時(shí)硬度值將顯示在屏幕上。
注意：1）在釋放沖擊力時(shí)，務(wù)必保持探頭與工件表面的垂直接觸。輕微傾斜和抖動(dòng)都會(huì)影響測(cè)量的精度。
2）每次測(cè)量需待背光熄滅后才可執(zhí)行，否則儀器不做響應(yīng)。
4、存儲(chǔ)和讀取存儲(chǔ)的數(shù)據(jù) 
（1）將儀器存儲(chǔ)設(shè)置置于開啟狀態(tài)，屏幕下方顯示“S001”。此時(shí)測(cè)量的所有硬度值將自動(dòng)保存到儀器里。 （2）在開啟存儲(chǔ)的狀態(tài)下，按鍵屏幕顯示“查看”后，顯示存儲(chǔ)的后組數(shù)據(jù)。同時(shí)，屏幕左上顯示“查看數(shù)據(jù)”表示是讀取狀態(tài)，并顯示存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。如圖： （3）按或鍵可以上下查看各個(gè)數(shù)據(jù)。當(dāng)查看到開始或結(jié)束時(shí)屏幕會(huì)提示“數(shù)據(jù)開始”或“數(shù)據(jù)結(jié)束”表示向上或向下已經(jīng)沒有數(shù)據(jù)了，按推出查看存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。 （4）清除內(nèi)存
在查看存儲(chǔ)狀態(tài)，長(zhǎng)按鍵，屏幕出現(xiàn)提示“全部刪除”，再按鍵執(zhí)行刪除，按其它推出刪除。 5、統(tǒng)計(jì)值查看
本儀器可以通過設(shè)置平均次自動(dòng)進(jìn)行平均值、大值、小值的統(tǒng)計(jì)值計(jì)算。
（1）設(shè)置平均次數(shù)，參照平均，如設(shè)置平均次數(shù)為3次，確認(rèn)后屏幕顯示如下： （2）查看統(tǒng)計(jì)值
當(dāng)組平均次數(shù)的數(shù)據(jù)測(cè)完后，如設(shè)3次平均，當(dāng)測(cè)完3次后，屏幕右下角提示“`x3－3”，表示3次測(cè)完 。 按鍵，屏幕依次顯示平均值、大值、小值�；蛟谖礈y(cè)量時(shí)按兩次鍵可實(shí)時(shí)顯示平均值。 （3）刪除非正常值
在設(shè)置了平均次數(shù)后，當(dāng)偶然出現(xiàn)非正常值時(shí)，為不使其影響平均值的計(jì)算，可以按鍵刪除當(dāng)前的非正常值，同時(shí)計(jì)數(shù)序號(hào)也會(huì)退回位。
6、數(shù)據(jù)打印
本儀器可以將存好的數(shù)據(jù)通過打印機(jī)次打出，也可以在測(cè)量硬度時(shí)隨測(cè)隨打。打印前請(qǐng)將根據(jù)打印機(jī)類型將儀器設(shè)成RS232打印或藍(lán)牙打印模式，具體操作見打印設(shè)置。
（1）打印存儲(chǔ)數(shù)據(jù)
先將儀器設(shè)置成存儲(chǔ)開啟狀態(tài)，參閱存儲(chǔ)設(shè)置
用打印機(jī)電纜將儀器與打印機(jī)相連并開啟打印機(jī)。如為藍(lán)牙打印機(jī)則不需連線，直接開啟打印機(jī)。
按鍵，屏幕右側(cè)出現(xiàn)“R”表示進(jìn)入讀取狀態(tài)，同時(shí)屏幕顯示存儲(chǔ)的后個(gè)數(shù)據(jù)值。 長(zhǎng)按鍵，屏幕顯示“全部打印”。 按鍵，所有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)將輸出至打印機(jī)。如果打印數(shù)據(jù)較多，儀器界面將顯示“工作中”此時(shí)不能進(jìn)行其他操作，全部打印完成后，返回測(cè)量狀態(tài)。
（2）即時(shí)打印
將儀器的通訊設(shè)置設(shè)成開啟狀態(tài)，參閱打印設(shè)置。 屏幕左側(cè)顯示“P”，表示儀器的通訊處于開啟狀態(tài)。
用打印機(jī)電纜將儀器與打印機(jī)相連并開啟打印機(jī)，如為藍(lán)牙打印機(jī)則不需連線，直接開啟打印機(jī)。
此時(shí)測(cè)量硬度數(shù)據(jù)會(huì)同步打印出來。
7、用戶校準(zhǔn)
經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用后，探頭沖擊體上的球頭會(huì)有磨損。當(dāng)磨損程度很大時(shí)，會(huì)產(chǎn)生測(cè)量誤差。為補(bǔ)償因探頭磨損而產(chǎn)生的誤差，本儀器設(shè)計(jì)了用戶校準(zhǔn)程序，對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。如果測(cè)量數(shù)據(jù)存在較大誤差，可以按以下操作進(jìn)行校準(zhǔn)。（建議以隨機(jī)配置的標(biāo)準(zhǔn)試塊為參照）
校準(zhǔn)操作-新設(shè)校準(zhǔn)值
設(shè)置 “探頭選擇”為當(dāng)前所用探頭，如校準(zhǔn)C探頭請(qǐng)選擇“C”，“材料選擇”和“硬度單位”設(shè)置為當(dāng)前測(cè)量材料和使用單位，按“菜單”鍵入“測(cè)量校準(zhǔn)”選項(xiàng)，再按“設(shè)置”選“調(diào)整”按鍵進(jìn)入調(diào)整界面。 按或進(jìn)行加值或減值，直到與實(shí)際數(shù)據(jù)相符，然后按鍵確認(rèn)并退回到測(cè)量狀態(tài)，校準(zhǔn)完成。 這時(shí)儀器屏幕上方顯示“C”，表示正在校準(zhǔn)模式下工作，可在菜單中“測(cè)量校準(zhǔn)”選項(xiàng)中關(guān)閉、開啟或調(diào)整校準(zhǔn)。請(qǐng)參閱測(cè)量校準(zhǔn)。 提示：1）客戶可根據(jù)使用單位進(jìn)行校準(zhǔn)，比如使用HRC單位時(shí)，可執(zhí)行以上步驟直接校準(zhǔn)HRC值即可，校準(zhǔn)值只對(duì)HRC單位有效，不影響其他單位測(cè)量。
2）使用除D探頭外其它探頭進(jìn)行校準(zhǔn)操作時(shí)請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)試塊的硬度值，例如用DL探頭校準(zhǔn)時(shí)，其讀數(shù)為HLDL不同于試塊所標(biāo)注的HLD值，如需HLDL、HLC或HLD+15等值，請(qǐng)致電生產(chǎn)商詢問。
8、報(bào)警設(shè)置
用戶可自行設(shè)置報(bào)警范圍，在聲音提示開啟后，打值在報(bào)警范圍外儀器將連“嘀”三下，提示用戶測(cè)值異常。
按鍵進(jìn)入報(bào)警功能選項(xiàng)，按鍵選擇調(diào)整上下限，例如選擇調(diào)整上限后，按確認(rèn)，計(jì)入調(diào)整界面，按、上下調(diào)整數(shù)值，長(zhǎng)按、每次加減50個(gè)里氏值，選用其他硬度單位時(shí)，將按照與1個(gè)里氏硬度計(jì)對(duì)應(yīng)的其他硬度單位調(diào)整，例如選用HRC硬度時(shí)，每次按上下鍵將改變0.1-0.3個(gè)HRC值。 也可設(shè)置其他參數(shù)下上下限報(bào)警值，例如。探頭選擇為C，材料為M2，硬度單位為HRC，在菜單中依次選擇探頭、材料和硬度，然后進(jìn)入上下限調(diào)整并確認(rèn)。 調(diào)整后按確認(rèn)并返回報(bào)警選擇界面，可繼續(xù)選擇調(diào)整“下限”，調(diào)整完成后選擇“開啟”，按確認(rèn)并返回測(cè)量界面。屏幕上方顯示“”上下雙箭頭表示報(bào)警功能開啟。 9、開啟關(guān)閉方向顯示
在測(cè)量狀態(tài)下按住鍵3秒鐘，儀器屏幕左下方顯示方向符號(hào)，下次測(cè)量時(shí)自動(dòng)顯示測(cè)量方向。在顯示方向狀態(tài)下長(zhǎng)按鍵3秒鐘關(guān)閉方向顯示。

Byes100S里氏硬度計(jì)的維護(hù)保養(yǎng)：
避免碰撞、液體浸入、濃重粉塵、潮濕、油污、強(qiáng)磁場(chǎng)等。
1、沖擊裝置的維護(hù)
當(dāng)使用次數(shù)達(dá)到1000-2000次時(shí)，用附帶的毛刷依據(jù)以下步驟清潔導(dǎo)向管和沖擊體。
擰下支承環(huán)，取出沖擊體。
將毛刷逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)入導(dǎo)向管底部再拉出，重復(fù)5-6次，以清潔導(dǎo)向管。
放回沖擊體和支撐環(huán)。
每次測(cè)試后，釋放沖擊彈簧。
不要使用任何種潤(rùn)滑油！
當(dāng)用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試塊校準(zhǔn)硬度儀時(shí)，如果讀數(shù)于1HRC，則表明沖擊球體已經(jīng)損壞，需要更換。
如遇任何未提及的功能問題，請(qǐng)與我公司聯(lián)系。
請(qǐng)不要隨意打開和拆卸儀器及其固定部分。這種精密儀器的服務(wù)應(yīng)由我公司業(yè)人員提供。
如果該裝置被拆開，其保證書將自動(dòng)失效。
2、更換DL沖擊體
該儀器具有個(gè)獨(dú)的功能，即可通過更換沖擊體來實(shí)現(xiàn)D探頭和DL探頭的轉(zhuǎn)換。具體的更換步驟如下：
1） 擰下D探頭前端的支撐環(huán)，取出D沖擊體。
2）將DL沖擊體插入探頭內(nèi)并擰緊。
3）按（菜單）鍵進(jìn)入菜單的探頭選擇選項(xiàng)，按（設(shè)置）鍵，切換到DL之后按鍵確認(rèn)，將探頭設(shè)為DL。
3、無線探頭充電（HTP2210）
無線數(shù)字探頭充電過程中，綠色狀態(tài)指示燈將周期性地閃爍；無線數(shù)字探頭充電完成后，綠色狀態(tài)指示燈長(zhǎng)亮。探頭充電過程中，不能進(jìn)行測(cè)量、加入探頭、設(shè)置通信信道等任何非常規(guī)操作。
如果長(zhǎng)時(shí)間不用，建議每2-3個(gè)月充次電，避免電池因自然耗盡而損壞。

Byes100S里氏硬度計(jì)的可選配件：
1、熱敏打印機(jī)
（1）注意事項(xiàng)
請(qǐng)正確使用打印機(jī)，否則可能造成打印機(jī)損壞。
① 如果出現(xiàn)卡紙情況，務(wù)必先斷電，等待 10 秒鐘，讓機(jī)頭冷卻下來，才開始除掉塞紙。
② 勿將本產(chǎn)品放置在潮濕或多塵的環(huán)境中，重壓，不能堆放。
③ 必須使用符合要求的紙卷（帶紙軸）。
④ 勿選用末端被黏合在紙軸上的紙卷，否則打印機(jī)便無法正確測(cè)出紙卷末端，也可能對(duì)打印機(jī)構(gòu)造成損害。
⑤ 不要長(zhǎng)時(shí)間打印數(shù)據(jù)。
（2）操作說明
①開機(jī)：持續(xù)按住電源開關(guān)（面板左鍵）3秒鐘，電源打開。工作狀態(tài)指示燈閃亮。少于3秒鐘電源不動(dòng)作。
②關(guān)機(jī)：在開機(jī)狀態(tài)，按壓電源開關(guān)（面板左鍵）3秒鐘，電源關(guān)閉，工作狀態(tài)指示燈熄滅。少于3秒鐘電源不動(dòng)作。
③走紙：按壓走紙鍵（面板右鍵），按下開始進(jìn)紙，放開停止進(jìn)紙。
④自檢：在關(guān)機(jī)狀態(tài)下按壓走紙鍵（面板右鍵），然后開機(jī)�？梢源蛴∽詸z
（3）狀態(tài)指示
①工作狀態(tài)指示：
打印頭過熱、缺紙、紙卷蓋打開：工作狀態(tài)指示燈閃爍，閃爍周期為4秒（亮2秒）；
②通信狀態(tài)指示：當(dāng)打印機(jī)處于正常待機(jī)狀態(tài)時(shí)，工作狀態(tài)指示燈周期為2秒（亮50毫秒）；
③電源狀態(tài)指示：
打印機(jī)工作過程中，剩余電量大于50%時(shí)，雙色電源指示燈綠燈常亮；當(dāng)電池電量50%～30%時(shí)，雙色電源指示燈黃燈常亮；當(dāng)電池電量低于30%時(shí)，雙色電源指示燈紅燈常亮。當(dāng)電池電量不足以支持正常打印功能時(shí)，打印機(jī)將自動(dòng)關(guān)機(jī)。
充電過程中，充電器雙色指示燈顯示紅色，充電完畢，雙色指示燈變成綠色。
2、異型支撐環(huán)
用于不同形狀表面的測(cè)量，如各類圓、弧面。

支承環(huán)型號(hào)及尺寸		適用測(cè)量表面
D6	Φ19.5×5.5mm	R≥60mm	平面 柱面 凹柱面 球面 凹球面
D6a	Φ13.5×5.5mm	R≥30mm	平面 柱面 凹柱面 球面 凹球面
Z10-15 Z14.5-30 Z25-50	20×20×7.5mm 20×20×6.5mm 20×20×6.5mm	柱面 R10mm-15mm R14.5mm-30mm R25mm-50mm
		R<10mm不可測(cè) R≥30mmD6/D6a
		凹柱面
HZ11-13	20×18×5mm	R11mm-13mm
HZ12.5-17	20×20×5mm	R12.5mm-17mm
HZ16.5-30	20×20×5mm	R16.5mm-30mm
		R<11mm不可測(cè)
		R≥30mmD6a
		球面
K10-15	Φ20×7.7mm	R10mm-13mm
K14.5-30	Φ20×6.7mm	R14.5mm-30mm
		R<10mm不可測(cè)
		R≥30mmD6/D6a
		凹球面
HK11-13	Φ17×5mm	R11mm-13mm
HK12.5-17	Φ18×5mm	R12.5mm-17mm
HK16.5-30	Φ20×5mm	R16.5mm-30mm
		R<11mm不可測(cè)
		R≥30mmD6a
UN	Φ52×20×16mm

Byes100S里氏硬度計(jì)的安全須知：
、注意使用環(huán)境
避免鐵屑、氧化皮、灰塵等異物進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部，造成電路短路燒毀機(jī)器，避免在強(qiáng)電磁干擾的場(chǎng)合應(yīng)用，如：小靈通天線、頻爐等周圍，造成儀器工作異常，應(yīng)該在工作溫度在0℃～40℃，相對(duì)濕度≤90%，無強(qiáng)光直射，無振動(dòng)、無強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵的環(huán)境下工作。
二、對(duì)被測(cè)試件的要求
里氏硬度計(jì)在使用過程中應(yīng)先注意被測(cè)試件的要求，確保試件表面應(yīng)潔凈，無灰塵、油污和氧化皮，可用砂輪機(jī)先將被測(cè)件表面局部打磨，顯出金屬色。試件表面的溫度不能過，要求溫度小于120℃。測(cè)試佳溫度為4℃-38℃。
三、分析所要測(cè)試的試件的點(diǎn)
試件的表面應(yīng)光滑，試件不能帶磁，試件的材料應(yīng)和儀器預(yù)置的材料對(duì)應(yīng)，試件的厚度應(yīng)達(dá)到測(cè)試要求，試件的外形尺寸和支承環(huán)相吻合。
四、對(duì)試件進(jìn)行測(cè)試
對(duì)于中型試件及小型試件，須要做支承或粘合處理，對(duì)于異型材料需做對(duì)比實(shí)驗(yàn)即用同硬度制的臺(tái)式硬度計(jì)在同試件上測(cè)試對(duì)比做對(duì)比曲線，以確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。

   邦億精密量?jī)x（上海）有限公司位于中發(fā)達(dá)的經(jīng)濟(jì)中心城市--上海市，作為家有著多年業(yè)檢測(cè)儀器資質(zhì)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并和內(nèi)眾多品牌完美合作的企業(yè)，我們邁開了全新經(jīng)營(yíng)理念的步伐，定位于為電子、制造、五金、醫(yī)療、原材料等多個(gè)行業(yè)及大中院校進(jìn)行體式檢測(cè)儀器全方位實(shí)驗(yàn)室解決方案！
   解決方案包括：*金相理化分理解決方案*光學(xué)精密測(cè)量解決方案*力學(xué)材料試驗(yàn)解決方案*無損檢測(cè)分析解決方案*元素含量分析解決方案*硬度、涂層綜合解決方案。
   邦億精儀Byes,是我們創(chuàng)業(yè)的品牌，我們業(yè)精于勤，為行業(yè)持續(xù)提供力學(xué)，光學(xué)，長(zhǎng)度，硬度檢測(cè)，無損探傷，金相理化分析，力學(xué)材料試驗(yàn)機(jī)，刀具預(yù)調(diào)測(cè)量，激光打碼等技術(shù)及儀器全解決方案！“精益求精，創(chuàng)新致勝”是我們孜孜以求不懈努力的動(dòng)力源泉！
   對(duì)于內(nèi)客戶而言，我們具有強(qiáng)大的行業(yè)檢測(cè)儀器選型和指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，以及良好的售前、售中和售后服務(wù)，銷售網(wǎng)絡(luò)也日趨完善！選擇邦億，讓我們創(chuàng)造個(gè)和企業(yè)共同進(jìn)步的環(huán)境、互幫共贏，真正實(shí)行“億”價(jià)值！
方案覆蓋檢驗(yàn)項(xiàng)目：
◆金屬材料的顯微組織及低倍組織的檢驗(yàn)；
◆鋼鐵及合金的主量和痕量元素成分測(cè)定
◆樣品的表面形態(tài)的顯微觀察；
◆冶金原輔料，如礦石、石灰石、爐渣、耐火材料等化學(xué)成分分析
◆斷口微觀分析；
◆有色金屬及合金成分分析
◆表面金屬覆蓋層的厚度測(cè)量；
◆純金屬分析
◆顯微區(qū)域的元素定性分析、半定量分析；
◆金屬材料涂鍍層分析
◆顯微硬度測(cè)試；
◆精度幾何測(cè)量、
◆金屬材料工藝及產(chǎn)品的缺陷分析。
◆水體、環(huán)境樣品分析
◆金屬零部件的表面分析。
◆分子材料定性定量分析

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