芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測(cè)試儀 根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試,適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試,將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間,三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次,芯片前方滾動(dòng)50次,芯片后方滾動(dòng)50次,循環(huán)頻率為0.5hz,并在芯片上加一個(gè)8n的力,經(jīng)過(guò)往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15n砝碼用
更新時(shí)間:2024-10-21